合肥格威特电气技术有限公司
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产品概述：
LGA-SP-D铜包钢接地导体采用冷轧热拉工艺生产，克服了电镀法和套管包覆法存在的结合力差等缺陷，具有铜层厚、阻值低、耐腐蚀性强、强度高、安装方便、电气连接性能好等优点，广泛用于输变电和通讯线路、电站、建筑物及天线的接地装置中，也可用于计算机等电子设备的接地系统，并可与接闪器（避雷针、避雷线）及引下线组成防雷接地装置。
产品特点：
l 制造工艺独特：采用冷轧热拔生产工艺，实现铜与钢之间冶金熔接。可像拉拔单一金属一样任意拉拔，不出现脱节、翘皮、开裂现象。
l 防腐蚀性优越：复合介面采用高温熔接，无残留物，结合面不会出现腐蚀现象；表面铜层较厚（平均厚度大于0.4mm）耐腐蚀性强，使用寿命长（大于30年），减轻检修劳动强度。
l 电气性能更佳：表层紫铜材料优良的导电特性，使其自身电阻值远低于常规材料。
l 广泛安全可靠：该产品适用于不同土壤湿度、温度、PH值及电阻率变化条件下的接地建造。
l 连接安全可靠：使用专用连接管或采用热熔焊接，接头牢固、稳定性好。
l 安装方便快捷：配件齐全、安装便捷，可有效地提高施工速度。
l 提高接地深度：特殊的连接传动方式，可深入地下35 米，以满足特殊场合低阻值要求。
l 建造成本低：对比传统上采用纯铜接地棒、接地带的建造方式，成本大幅度下降。
技术参数：
铜层最薄厚度 ≥ 0.25mm
抗拉强度 ≥ 600N · mm
平直度误差 ≤ 1mm
铜层可塑性：接地棒（线）弯曲 30 度时，折角内外缘无裂缝现象。
铜层结合度：经附着力试验，除虎口钳钳口咬合外现剥落铜层，其余部分铜钢结合良好未出现剥离现象。
技术参数：
1、铜包钢接地极
产品型号 | 直径mm | 长度mm | 铜层厚度mm |
LGA-SP-D1425 | 14.2 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D1430 | 14.2 | 3000 | 0.254 |
LGA-SP-D1725 | 17.2 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D1730 | 17.2 | 3000 | 0.254 |
LGA-SP-D1825 | 18 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D1830 | 18 | 3000 | 0.254 |
LGA-SP-D2025 | 20 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D2030 | 20 | 3000 | 0.254 |
LGA-SP-D2225 | 22 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D2230 | 22 | 3000 | 0.254 |
LGA-SP-D2525 | 25 | 2500 | 0.254 |
LGA-SP-D2530 | 25 | 3000 | 0.254 |
2、铜包钢扁钢
产品型号 | 规格（mm） | 铜层厚度（mm） | 净重kg/米 |
LGA-SP-D254 | 25*4 | 0.1-0.5 | 0.80 |
LGA-SP-D404 | 40*4 | 0.1-0.5 | 1.25 |
LGA-SP-D505 | 50*5 | 0.1-0.5 | 1.98 |
LGA-SP-D606 | 60*6 | 0.1-0.5 | 2.80 |
LGA-SP-D705 | 70*5 | 0.1-0.5 | 3.52 |
产品安装：
LGA-SP-D铜包钢接地材料安装便捷，采用放热焊接方式与水平或垂直接地体相连接，在安装时应选择合适的放热焊接模具，模具在使用前应清理干净，将相熔接的接地体用模具夹夹好，按放热焊接模具使用说明书进行焊接，焊接完成后对焊接点进行清理即可。
放热焊接是利用化学反应（放热反应）时产生超高热量来完成熔接的一种方法。其特点为：
熔接点的截流能力（熔点）与原导体的截流能力相等。
熔接是一种永久的分子结合，不会松脱，不会老化。
熔接点像铜一样，不受腐蚀性产物的影响。
熔接点能接受反复多次的大浪涌（故障）电流而不退化。
